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    如何在BGA底部焊盤上印刷助焊劑

    文章來源:深圳市新迪精密科技有限公司人氣:8591發表時間:2016-07-14

    一般情況采用高粘度的助焊劑,起到粘接和助焊作用,應保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時也可以采用焊膏代替,采用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。印刷時采用 BGA 專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢必須檢查印刷質量,如不合格,必須清洗后重新印刷。
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