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    無鉛熱風焊接系統

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    sonic真空壓力烤爐

    sonic真空壓力烤爐

    產品分類:無鉛熱風焊接系統

    產品說明:功能/用途及生產產品: 在半導體、SMT等電子行業中DAF,UF,LCD,SOLDER等生產制造過程中會產生氣泡,此設備可以通過對壓力(正負壓)、溫度參數的設置,有效的減小和去除產生的氣泡,特別是晶圓黏結過程中,此設備可以黏附強度,從而達到更好的產品品質。 對應應用:芯片黏著固化、芯片底部填充固化、晶圓層壓等

    全國咨詢熱線:0755-27687778

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    • 產品介紹
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    • 產品視頻

    產品特點

          升溫降溫迅速,有效縮短制程時間       

    功能多元性,可適用于多種材料應用

    密閉性好,采用多道防護工藝

        動過濾廢棄,降低揮發物污染?  

    含氧量自動控制系統

         大幅度提高產能智能操面板,簡潔易上手

    高品質生產,機身采用了多種進口知名材料

    通過正負壓的壓力加上溫度參數的設置,有效減少或除去氣泡

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